联发科天玑8300跑分曝光:单核1512分,多核4886分

2024-06-16 23:56:57 admin

联发科天玑8300已现身Geekbench,科天搭载于Redmi K70系列手机,玑跑拥有16GB内存,分曝分澳彩六合系统单核跑分1512分;多核跑分4886分。光单

此前,核分PChome收到了联发科发来的多核邀请函,天玑8300将于2023年11月21日15点正式发布,科天宣传口号为“冰峰能效,玑跑超神进化”。分曝分想必很多小伙伴好奇该处理器的光单澳彩六合系统性能。

近日,联发科天玑8300已现身Geekbench,多核搭载于Redmi K70系列手机,科天拥有16GB内存,玑跑单核跑分1512分;多核跑分4886分。分曝分结合网络上的信息来看,搭载联发科天玑8300的手机或为Redmi K70E,性能表现在中端智能手机市场不俗。

Geekbench展示的数据显示,天玑8300采用1+3+4的架构,包含1个2.8GHz频率的Cortex X3超大内核、3个2.4Ghz频率的Cortex A715性能内核以及4个1.6GHz频率的Cortex A510效率内核。

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